热处理 |
抗拉强度 σb
Mpa |
屈服点 σs
Mpa |
断后伸长率或延伸率 δ
% |
断面收缩率 ψ
% |
硬度
HBW |
H900 (沉淀硬化) |
≥1310 |
≥1172 |
≥10 |
≥40 |
388~444 |
H925 (沉淀硬化) |
≥1172 |
≥1069 |
≥10 |
≥44 |
375~429 |
H1025 (沉淀硬化) |
≥1069 |
≥1000 |
≥12 |
≥45 |
331~401 |
H1075 (沉淀硬化) |
≥1000 |
≥862 |
≥13 |
≥45 |
311~375 |
H1100 (沉淀硬化) |
≥965 |
≥793 |
≥14 |
≥45 |
302~363 |
H1150(沉淀硬化) |
≥931 |
≥724 |
≥16 |
≥50 |
277~352 |
S(固溶处理) |
|
|
|
|
≤363 |
热处理:
ⓐS(固溶处理):1900°F±25°F(1038°C±14°C),快速冷却;
ⓑH900(沉淀硬化):溶液处理后,900°F±10°F(482℃±6°C)保持1h±5min,空冷;
ⓒH925(沉淀硬化):溶液处理后,925±10°F(496℃±6°C)保持4h±15min,空冷;
ⓓH1025(沉淀硬化):溶液处理后,1025±10°F(552℃±6°C)保持4h±15min,空冷;
ⓔH1075(沉淀硬化):溶液处理后,1075±10°F(579℃±6°C)保持4h±15min,空冷:
ⓕH1100(沉淀硬化):溶液处理后,1100±10°F(593℃±6°C)保持4h±15min,空冷;
ⓖH1150(沉淀硬化):溶液处理后,1150±10°F(621℃±6°C)保持4h±15min,空冷;